●設備功能
1.多層層壓封裝平臺
2.減少占地面積，相較于同等產(chǎn)能層壓機減少30%-40%的空間
3.每層獨立層壓操作，互不影響
4.三腔大傳動，出料組件溫度低
5.進料歸正，層壓定位更加準確
●技術性能
1.可做膠板壓，傳統(tǒng)層壓方式
2.可做平板壓，省去更換硅膠板的時間；層壓雙玻實現(xiàn)無框操作，提高切換版型的效率
3.更寬泛的工藝窗口，適應更多的組件
●技術參數(shù)
項目
| 參數(shù) |
| 適用組件版型 | 長:1640-2550(mm);寬:990-1450(mm) |
| 電源 | AC380V±5%，50Hz |
| 功率 | 1200kw |
| 工作氣壓 | 0.6-0.8(Mpa) |
| 開合方式 | 氣缸 |
| 設備整線尺寸（L*H*W） | 29000*3850*5400(mm) |
| 重量 | 約300T |
| 層數(shù) | 六層/八層 |
| 溫控精度 | ±1℃ |
| 溫度均勻性 | ±1.5℃ |
